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题名/责任者:

嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析/武晔卿, 王广辉, 彭耀光编著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:北京航空航天大学出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-5124-1894-3/CNY39.00

载体形态项:

243页:图;24cm

丛编项:

博客藏经阁丛书

个人责任者:

武晔卿 编著

个人责任者:

王广辉 编著

个人责任者:

彭耀光 编著

学科主题:

微型计算机-系统设计

中图法分类号:

TP360.21

责任者附注:

武晔卿，男，工学硕士，瑞迪航科 (北京)技术有限公司技术总监。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书介绍了嵌入式系统设计中，哪些地方最可能带来可靠性隐患，以及从设计上如何进行预防。内容包括：启动过程和稳态工作中的应力状态差别等可靠性基础知识及方法；降额参数和降额因子的选择方法；风扇和散热片的定量化计算选型和测试方法、结构和电路的热设计规范；PCB板布线布局、系统结构的电磁兼容措施；电子产品制造过程中的失效因素(包括EOS、ESD、MSD等)及预防、检验方法；可维修性设计规范、可用性设计规范、安全性设计规范、接口软件可靠性设计规范等方面的技术内容。

使用对象附注:

本书适用于交通控制、电力电子、消费电子、医疗电子、控制电子、军工产品等以电子、机电一体化为主体内容的相关技术领域，既可作为工程技术人员的技术参考书，也可作为相关专业的高年级本科生、研究生、教师的设计参考书。

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