西安工业大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

现代电子装联高密度安装及微焊接技术/樊融融编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-121-27403-9/CNY68.00

载体形态项:

XIV, 318页:图;26cm

丛编项:

现代电子制造系列丛书

个人责任者:

樊融融 编著

学科主题:

电子装联-焊接工艺

中图法分类号:

TN305.93

中图法分类号:

TG44

提要文摘附注:

本书从目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、细间距芯片及其封装（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发，全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容；通过寻找遇到的瓶颈问题的可能的解决办法，探索了电子制造技术未来的发展趋势。

使用对象附注:

本书适用于从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师

豆瓣简介：