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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:34

题名/责任者:
聚合物微器件超声波成形与封接技术/王晓东, 罗怡等编著
出版发行项:
北京:科学出版社,2014
ISBN及定价:
978-7-03-040925-6/CNY48.00
载体形态项:
158页:图;24cm
个人责任者:
王晓东 编著
个人责任者:
罗怡 编著
学科主题:
超声波-应用-焊接-研究
中图法分类号:
TG44
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书围绕聚合物微器件的超声波成形与封接技术,基于聚合物超声波产热机理、成形方法及工艺、键合方法及工艺和聚合物微泵的超声波封装等方面内容,系统地总结了作者多年来聚合物微结构制造方面的研究工作,重点阐述了聚合物超声波键合的复合产热机制与成形及封接技术中特有的工艺方法。
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TG44/46 CN1440514  - 内阅图书     阅览
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