MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：22
- 题名/责任者:
- 电子组装先进工艺/王天曦, 王豫明主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-121-20228-5/CNY49.00
- 载体形态项:
- 263页:图表;26cm
- 丛编项:
- SMT教育培训系列教材
- 个人责任者:
- 王天曦 主编
- 个人责任者:
- 王豫明 主编
- 学科主题:
- 电子元件-组装-技术培训-教材
- 中图法分类号:
- TN605
- 提要文摘附注:
- 本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
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