MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：25
- 题名/责任者:
- 半导体制造技术导论/(美) 萧宏著 杨银堂, 段宝兴译
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-121-18850-3/CNY59.00
- 载体形态项:
- 20, 459页:图;26cm
- 丛编项:
- 国外电子与通信教材系列
- 个人责任者:
- 萧宏 著
- 个人次要责任者:
- 杨银堂 译
- 个人次要责任者:
- 段宝兴 译
- 学科主题:
- 半导体工艺-教材
- 中图法分类号:
- TN305
- 版本附注:
- 据原书第2版译出
- 出版发行附注:
- 由Hong Xiao授权
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书共包括15章: 介绍了半导体制造工艺 ; 基本的半导体工艺技术 ; 半导体器件、集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术 ; 晶体结构、单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术 ; 半导体工艺中的加热过程等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
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