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题名/责任者:

现代电子装联工艺基础/余国兴主编

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2007

ISBN及定价:

978-7-5606-1815-9/CNY20.00

载体形态项:

250页;26cm

个人责任者:

余国兴 主编

学科主题:

电子元件-组装-高等学校-教材

中图法分类号:

TN605

一般附注:

西安电子科技大学教材建设基金项目 21世纪高等学校电子信息类规划教材

提要文摘附注:

本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。内容包括：现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，表面组装工艺(SMT)的印刷、贴片和回流焊技术，装联组件的清洗技术等。

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