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MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：40

题名/责任者:
胶接结构与复合材料的无损检测/陈积懋, 余南廷编著
出版发行项:
北京:国防工业出版社,1984
ISBN及定价:
/CNY0.55
载体形态项:
155页;19cm
丛编项:
无损检测技术丛书
个人责任者:
陈积懋 编著
个人责任者:
余南廷 (检测技术) 编著
学科主题:
胶粘剂-胶接-结构-无损检验
学科主题:
胶接-胶粘剂-结构-无损检
中图法分类号:
TG494.7
中图法分类号:
TH878
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TH878/1 066659   密集库（507）     可借
TH878/1 066660   密集库（507）     可借
TH878/1 066661   密集库（507）     可借
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