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题名/责任者:

失效分析/张栋... (等) 编著

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2004

ISBN及定价:

7-118-03362-6 精装/CNY38.00

载体形态项:

488页:图;21cm

并列正题名:

Failure analysis

个人责任者:

张栋 编著

个人责任者:

钟培道 编著

个人责任者:

陶春虎 编著

个人责任者:

雷祖圣 编著

学科主题:

失效分析

中图法分类号:

TB114.2

一般附注:

并列题名：Failure analysis

书目附注:

有书目。

提要文摘附注:

本书全面阐明了机电产品的主要失效模式和机理，主要涉及了裂纹、断口、痕迹分析技术和失效评估、断裂、腐蚀、磨损、老化的失效分析，特别是首次在国内外较为系统地重点介绍了失效分析作为相对独立学科的形成和发展，电子产品的失效模式、机理和原因，断口的定量分析和反推技术以及失狡致因理论和预防。

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