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题名/责任者:

仿真工程/(美)Jim Ledin著 焦宗夏，王少萍译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2003

ISBN及定价:

7-111-12408-1/CNY29.00

ISBN及定价:

7-900142-14-2 光盘

载体形态项:

227页;26cm+光盘1片

并列正题名:

Simulation Engineering:Build Better Embedded Systems Faster

丛编项:

电子与电气工程丛书

个人责任者:

Ledin Jim (美) 著

个人次要责任者:

焦宗夏 译

个人次要责任者:

王少萍 译

学科主题:

计算机仿真

中图法分类号:

TP391.9

一般附注:

并列题名：Simulation Engineering

版本附注:

本书中文版由美国CMP Books公司授权出版。

载体形态附注:

附光盘：ISBN　7-900142-14-2

提要文摘附注:

本书讲述了仿真技术的基础、分类和应用，涉及到动态系统建模、实时仿真与非实时仿真、半实物仿真、分布式仿真、验证、确认和鉴定等诸多方面。

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