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题名/责任者:

CMMI 3级软件过程改进方法与规范/林锐, 王慧文, 董军编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2003

ISBN及定价:

7-5053-8108-3 压膜装/CNY39.00

载体形态项:

1册:图表;26cm

丛编项:

软件工程研究院

个人责任者:

林锐 编著

个人责任者:

王慧文 编著

个人责任者:

董军 编著

学科主题:

软件工程

中图法分类号:

TP311.5

责任者附注:

董军（1964-），浙江大学博士，研究方向为人工智能，现为华东师范大学软件学院教授。

责任者附注:

林锐（1973-），计算机学博士。现在上海贝尔有限公司，从事软件工程和CMMI研究与推广工作。

责任者附注:

王慧文（1973-），计算机专业硕士学位。任职于东大阿尔派软件股份有限公司和上海贝尔有限公司，从事软件过程改进和软件质量管理领域的研究与推广工作。

提要文摘附注:

软件过程改进是目前国内ＩＴ企业研发管理的重点和难点。为了提高软件过程能力，企业首先要研制软件过程规范，这是难度很高并且费时费力的工作。本书论述的是一套通用的ＣＭＭＩ ３级软件过程改进方法与规范，称为“精简并行过程”（ＳＰＰ），它是基于ＣＭＭＩ以及软件工程和项目管理知识而创作的。ＳＰＰ分为项目管理过程、项目研发过程和机构支撑过程三大类，共有１９个过程域，书中用第２章到第２１章分别介绍了这些过程域。通过裁减ＳＰＰ，用户可以在最短的时间内建立适合于本机构的软件过程规范，大大降低用户研制规范的代价和风险。本书所附光盘内容为书中附录部分的源文件。

使用对象附注:

读者对象：IT企业的研发主管、项目经理和软件开发人员，软件工程学院师生

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